芯片银浆厚度测量仪

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全新二代银浆（爬胶）高度测量仪MT-F2000集多项创新于一身，从外观到性能都紧跟国际领先设计风向，致力于拓展工业领域新格局。秉承不断探索、不断超越的品牌设计理念，为客户提供完善的工业检测解决方案。

银浆（爬胶）高度45度检测系统是半导体银浆silver paste高度专业检测仪器，也称之为银浆厚度检测仪；在半导体芯片加工中，需要对芯片die中的晶圆wafe进行银浆固定，这就需要对固定工艺进行检测，已判断银浆的高度或厚度是否达到指定的技术指标；此系列检测仪是此工艺专业检测仪器，通过显微镜非接触图像识别的方式进行观察及量测，配专业相机、软件及固定治具；快速有效的检测此工艺技术指标。

MT-F2000系列爬胶高度测量仪主要用于半导体、led 封装行业，上芯后银浆爬芯的高度，银浆溢出（Fillet Height）以及占比的测量。通过软件软体功能提供客制化相关检测项目、检测数据存储、检索和管理。

MT-F2000系列爬胶高度测量仪，采用欧米特上等光学系统，具有低畸变，高分辨率，大景深，市场宽大且平坦，齐焦性好等特点，设计新颖，操作简便。可手动切换观察角度，观察工作距离高达82mm，方便取放产品。

MT-F2000系列爬胶高度测量仪，全程齐焦，图像清晰，40-270倍连续变倍。

MT-F2000系列爬胶高度测量仪拥有人性化的操作体验，用户在调焦和变倍过程中，可将手肘完全放在工作台上，优化操作手感。