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常州MT-F2000芯片银浆厚度测量仪/银浆爬坡检测仪/芯片银浆厚度测量仪/银浆Silver Paste高度测试仪/银浆爬坡45度测量显微镜/银浆高度测量系统/银浆爬坡检测仪/斜视测量仪类别:芯片检查显微镜

MT-F2000芯片银浆厚度测量仪/银浆爬坡检测仪/芯片银浆厚度测量仪/银浆Silver Paste高度测试仪/银浆爬坡45度测量显微镜/银浆高度测量系统/银浆爬坡检测仪/斜视测量仪

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产品详情

MT-F2000芯片银浆厚度测量仪

爬胶高度常州测量显微镜MT-F2000.jpg

/银浆爬坡检测仪/芯片银浆厚度测量仪/银浆Silver Paste高度测试仪/银浆爬坡45度常州测量显微镜/银浆高度测量系统/银浆爬坡检测仪/斜视测量仪

全新二代银浆(爬胶)高度测量仪MT-F2000集多项创新于一身,从外观到性能都紧跟国际领先设计风向,致力于拓展工业领域新格局。秉承不断探索、不断超越的品牌设计理念,为客户提供完善的工业检测解决方案。

银浆(爬胶)高度45度检测系统是半导体银浆silver paste高度专业检测仪器,也称之为银浆厚度检测仪;在半导体芯片加工中,需要对芯片die中的晶圆wafe进行银浆固定,这就需要对固定工艺进行检测,已判断银浆的高度或厚度是否达到指定的技术指标;此系列检测仪是此工艺专业检测仪器,通过显微镜非接触图像识别的方式进行观察及量测,配专业相机、软件及固定治具;快速有效的检测此工艺技术指标

MT-F2000系列爬胶高度测量仪主要用于半导体、led 封装行业,上芯后银浆爬芯的高度,银浆溢出(Fillet Height以及占比的测量。通过软件软体功能提供客制化相关检测项目、检测数据存储、检索和管理

MT-F2000系列爬胶高度测量仪,采用欧米特上等光学系统,具有低畸变,高分辨率,大景深,市场宽大且平坦,齐焦性好等特点,设计新颖,操作简便。可手动切换观察角度,观察工作距离高达82mm,方便取放产品。

MT-F2000系列爬胶高度测量仪,全程齐焦,图像清晰,40-270倍连续变倍

MT-F2000系列爬胶高度测量仪拥有人性化的操作体验,用户在调焦和变倍过程中,可将手肘完全放在工作台上,优化操作手感。


型号

OMT-F2000配置

光学系统

2D齐焦齐心定格定倍光学系统

光学放大倍数

0.7-4.5

数码放大倍数

40-270倍(23.8寸显示器)

高清

图像处理系统

12001/2寸彩色索尼工业芯片,高灵敏度、低噪声SENSOR,性能强大,预览流畅;


像元尺寸:3.75um*3.75um/数据位数12bit   逐行曝光


分辨率:4000*3000

输出接口

USB3.0数据输出接口

拍照

拍照(鼠标拍照存储在U盘)

测量

全新测量系统

观察角度

45

光源

OMT-60X长寿命可调亮度LED光源


夹式可调LED冷光源,单颗射灯

支架

8英寸载物台,平台面积 300*270mm,移动行程:200mmX200mm机械平台,XY方向同轴调节;


8英寸平台,平台面积 525*330mm,移动行程:210mmX210mm机械平台,XY方向同轴调节;含快速移动装置型号:MT-F2000-PRO

电脑

主流品牌台式电脑主机

显示器

23.8寸高清HDMI液晶显示器分辨率1920*1080

标尺

高精度型测微尺,格值0.01mm



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